Pat
J-GLOBAL ID:200903029546574222

セラミック体の接合構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993055839
Publication number (International publication number):1994263552
Application date: Mar. 16, 1993
Publication date: Sep. 20, 1994
Summary:
【要約】【目的】 シール性や接合強度に対する信頼性が高い接合体を短時間かつ低コストに得ることができるセラミック体の接合構造を提供する。【構成】 セラミック体2に金属製部材5またはセラミック製部材5を接合する構造において、前記セラミック体2と金属体6とを一体焼結し、この金属体6に前記金属製部材5またはセラミック製部材5を接合する。
Claim (excerpt):
セラミック体に金属製部材またはセラミック製部材を接合する構造において、前記セラミック体と金属体とを一体焼結し、この金属体に前記金属製部材またはセラミック製部材を接合したことを特徴とするセラミック体の接合構造。
IPC (3):
C04B 37/00 ,  B23K 20/00 310 ,  C04B 37/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平4-104971
  • 特開昭61-058871

Return to Previous Page