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J-GLOBAL ID：200903029627405808

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 川出 雅人 ,  後藤 彰彦
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993247798
Publication number (International publication number)：1994283860
Application date： Oct. 04, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】 多層プリント配線板の耐ヒートサイクル特性を向上させること。【構成】 導体回路(1)が設けられた基板を、少なくともCu化合物、Ni化合物および次亜リン酸塩を含有する無電解めっき浴中に浸漬することにより、前記導体回路(1)表面の少なくとも一部に、Cu、NiおよびP、好ましくは90<Cu<100mol%,0<Ni< 10mol%および0<P< 10mol%からなる粗化層(2)を形成し、その後、常法に従って得られる多層プリント配線板である。

Claim (excerpt)：

基板上に、表面の少なくとも一部に粗化層を有する導体回路が設けられ、さらにこの導体回路を含む基板上に層間絶縁材層が設けられ、そしてさらに、この層間絶縁材層上に他の導体回路が設けられてなる多層プリント配線板において、前記粗化層は、Cu,NiおよびPからなる共晶化合物を含む層で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38