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J-GLOBAL ID：200903029649865624

エッチング液濃度制御装置

Inventor： 岩崎 勝男 ,  武田 浩樹
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997256609
Publication number (International publication number)：1999092966
Application date： Sep. 22, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】エッチング液の濃度制御を行いエッチング形状およびエッチング速度の制御を行えるエッチング液濃度制御システムを提供する。【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする金属薄膜を微細加工するウェットエッチング装置11に、エッチング液の濃度測定ができるイオンクロマトグラフ12と、その測定結果により添加量を算出することのできる制御装置13と、所定のエッチング液をエッチング装置11に供給するエッチング液添加装置14を設ける。これにより、燐酸と硝酸と酢酸と水混合系エッチング液を設定濃度範囲に制御する。またスプレー式エッチング装置のエッチング液の組成変化を硝酸と酢酸を必要量添加することにより、エッチング液の組成を安定化させることができ、エッチング液の濃度制御を行うことによりエッチング形状およびエッチング速度を所定範囲内に制御し安定化させることができる。

Claim (excerpt)：

アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする金属薄膜を微細加工するウェットエッチング手段と、エッチング液の濃度測定を自動測定する手段と、その測定結果を電気信号に変換しコンピュータに伝達し、設定濃度範囲と比較しその差異を電気信号に変換し、必要イオン濃度からエッチング液の添加量を算出するための制御手段と、所定のエッチング液をエッチング装置へ供給するエッチング液添加手段とを少なくとも備えたことを特徴とするエッチング液濃度制御装置。

IPC (2)：

C23F 1/08 101 ,  C23F 1/20

FI (2)：

C23F 1/08 101 ,  C23F 1/20