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J-GLOBAL ID：200903029652030304

アンテナ装置の同軸ケーブル接続構造

Inventor： 大竹 繁臣 ,  池田 豊 ,  渥美 尚己
Applicant, Patent owner： 富士電気化学株式会社
Agent (1)： 茂見 穰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996032733
Publication number (International publication number)：1997205305
Application date： Jan. 26, 1996
Publication date： Aug. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 部品点数の削減を図り、シールド用蓋体に乗った雑音を直接同軸ケーブルのシールド被覆部を介してアースに落とすことができ、それによって電気的な動作の信頼性を高め、且つ装置全体の実装面積を減少できるようにする。【解決手段】 低雑音増幅回路を搭載した印刷配線基板42と、それを覆うシールド用蓋体44と、パッチアンテナ40とを具備し、同軸ケーブル46の芯線部46bを低雑音増幅回路の出力端に接続すると共にシールド被覆部46aを接地し、パッチアンテナの小信号出力を低雑音増幅回路で増幅処理し、同軸ケーブルで伝送する構造である。シールド用蓋体にアース端子50を一体的に形成し、印刷配線基板の裏面に直接パッチアンテナを取り付けると共に、シールド用蓋体を印刷配線基板に直接半田付けして固定し、同軸ケーブルのシールド被覆部をアース端子に接続固定する。

Claim (excerpt)：

表面に低雑音増幅回路を搭載した印刷配線基板と、前記低雑音増幅回路を覆うように設けたシールド用蓋体と、前記印刷配線基板の裏面の側に設けたパッチアンテナとを具備し、同軸ケーブルの芯線部を前記低雑音増幅回路の出力端に接続すると共にシールド被覆部を接地し、パッチアンテナで受信した小信号出力を低雑音増幅回路で増幅処理し、同軸ケーブルによって伝送する構造において、シールド用蓋体にアース端子を一体的に形成しておき、印刷配線基板の裏面に直接パッチアンテナを取り付けると共に、前記シールド用蓋体を印刷配線基板に直接半田付けして固定し、同軸ケーブルのシールド被覆部を前記シールド用蓋体のアース端子に接続固定したことを特徴とするアンテナ装置の同軸ケーブル接続構造。

IPC (5)：

H01P 5/08 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/32 ,  H01Q 1/46 ,  H01Q 13/08

FI (5)：

H01P 5/08 B ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/32 Z ,  H01Q 1/46 ,  H01Q 13/08