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J-GLOBAL ID：200903029656444359

弾性表面波素子

Inventor： 佐藤 浩輝 ,  大西 慶治 ,  南波 昭彦 ,  田口 豊 ,  冨田 佳宏
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松田 正道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999353264
Publication number (International publication number)：2000236231
Application date： Dec. 13, 1999
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板の接合強度が接合面において不均一であることによって、弾性表面波の伝搬特性にばらつきを生じる。【解決手段】 圧電基板である伝搬基板11と、伝搬基板11に直接接合により積層された補助基板12と、伝搬基板11の補助基板12との接合面と反対側の面上に形成され、弾性波を励振する櫛形電極13とを備え、伝搬基板11と前記補助基板12とは、少なくとも櫛形電極13の形成領域、または櫛形電極13の形成領域を含む弾性表面波伝搬領域の直下の領域では、互いに接合しておらず、補助基板12の弾性波の伝搬方向の熱膨張係数は、伝搬基板11の弾性波の伝搬方向の熱膨張係数より小さい弾性表面波素子である。

Claim (excerpt)：

圧電基板である伝搬基板と、前記伝搬基板に直接接合により積層された補助基板と、前記伝搬基板の前記補助基板との接合面と反対側の面上に形成され、弾性波を励振する櫛形電極とを備え、前記伝搬基板と前記補助基板とは、少なくとも前記櫛形電極形成領域の直下の領域では、互いに接合しておらず、前記補助基板の前記弾性波の伝搬方向の熱膨張係数は、前記伝搬基板の前記弾性波の伝搬方向の熱膨張係数より小さいことを特徴とする弾性表面波素子。

IPC (3)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145

FI (3)：

H03H 9/25 C ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145 C