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J-GLOBAL ID：200903029658244500

ヒートシール用積層フィルム

Inventor： 藤村 徹夫 ,  井上 昌実 ,  弘岡 忠昭
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994265588
Publication number (International publication number)：1996118566
Application date： Oct. 28, 1994
Publication date： May. 14, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ヒートシール用積層フィルムを得ること。【構成】 樹脂組成物Aからなる接着層Dと樹脂組成物B又はオレフィン系樹脂Cからなる支持層Eを共押出成形にて積層したことを特徴とするヒートシール用積層フイルム及びその積層フィルム。

Claim (excerpt)：

下記の(イ)樹脂組成物Aからなる接着層Dと下記の(ロ)樹脂組成物B又は下記の(ハ)オレフィン系樹脂Cからなる支持層Eを共押出成形にて積層したことを特徴とするヒートシール用積層フイルム。(イ)樹脂組成物Aポリフェニレンエーテル樹脂をa重量部、ポリスチレン系樹脂をb重量部及び熱可塑性エラストマーをc重量部の割合に含有し、a、b及びcが下式を満足する樹脂組成物。a+b=100a:b=(20〜90):(10〜80)(a+b):c=100:(10〜100)(ロ)樹脂組成物Bポリフェニレンエーテル樹脂をd重量部、ポリスチレン系樹脂をe重量部及び熱可塑性エラストマーをf重量部の割合に含有し、d、e及びfが下式を満足する樹脂組成物。d+e=100d:e=(20〜90):(10〜80)(d+e):f=100:(0〜20)(ハ)オレフィン系樹脂C

IPC (4)：

B32B 27/32 ,  B32B 25/08 ,  B32B 27/00 103 ,  C08L 71/12 LQP

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ヒートシール性フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-033168   Applicant：電気化学工業株式会社