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J-GLOBAL ID：200903029673339054
導電性樹脂ペースト
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994320053
Publication number (International publication number)：1996176246
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：
【要約】【構成】 銀粉、下記式のエポキシアクリレート樹脂、1分子内に少なくとも1個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有する化合物、有機過酸化物を必須成分とする導電性樹脂ペーストであり、全導電性樹脂ペースト中の銀粉が60〜90重量%、式(1)のエポキシアクリレート樹脂が1〜20重量%、1分子内に少なくとも1個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有する化合物が1〜20重量%、有機過酸化物が0.05〜4重量%である導電性樹脂ペースト。【化1】【効果】 ディスペンス時の塗布作業性に優れ、イオン性不純物が少い。硬化性が良好なため200°C以下で、かつ30秒以下での硬化が可能である。
Claim (excerpt)：
(A)銀粉、(B)式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有する化合物、(D)有機過酸化物を必須成分とする導電性樹脂ペーストであり、全導電性樹脂ペースト中の銀粉(A)が60〜90重量%、式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂(B)が1〜20重量%、1分子内に少なくとも1個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有する化合物(C)が1〜20重量%、有機過酸化物(D)が0.05〜4重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】
IPC (4)：
C08F299/02 MRV
, C08F 2/44
, H01B 1/22
, C08G 59/17 NHK
