電子装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997051469
Publication number (International publication number)：1997237805
Application date： May. 25, 1990
Publication date： Sep. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】異方性導電膜が電極と金属バンプのいずれに対しても良好に接続され、低抵抗の電気的接続を得ることが出来る電子装置を提供することを目的とする。【解決手段】この電子装置は、ガラス基板42上に形成された配線電極43に、液晶駆動用IC44に設けられた金属バンプ45が導電粒子52を含む異方性導電膜46を介してフェース・ダウン・ボンディング法によって電気的に接続されることにより構成されている。そして、導電粒子52の硬度は、配線電極43及び金属バンプ45の硬度よりも大きく、この導電粒子52は、配線電極43及び金属バンプ45に食い込んで配置されている。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された第1電極に、ICに設けられた第2電極が導電粒子を含む異方性導電膜を介しフェース・ダウン・ボンディング法によって電気的に接続されてなる電子装置において、上記導電粒子の硬度は、上記第1電極及び上記第2電極の硬度よりも大きいことを特徴とする電子装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開昭62-244143
特開昭62-244143
特開昭51-100679

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