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J-GLOBAL ID：200903029694229410

多層プリント配線板用積層板の製造方法

Inventor： 山本 和徳 ,  高橋 敦之 ,  荻 伸二 ,  神代 恭 ,  鈴永 厚 ,  木田 明成 ,  池田 謙一 ,  田中 勝彦 ,  鈴木 隆之 ,  田中 正史
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994242465
Publication number (International publication number)：1996107275
Application date： Oct. 06, 1994
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 IVH用穴を設けた外層材を接着剤フィルムで内層材と接着するときに、接着剤樹脂がIVH用穴にしみださずに、かつ、内層材回路の凹凸に追随して、内層材表面にボイドができないようにする。【構成】 フィルム形成能を有するエポキシ重合体及び多官能エポキシ樹脂を構成成分とし、粘弾性スペクトル測定で求められる貯蔵弾性率が室温において1〜5GPa成形温度において3〜60MPaであり、熱変形開始温度が45〜70°Cであり、樹脂流れが0.2〜1.0%である接着剤フィルムを介して加熱加圧する。

Claim (excerpt)：

フィルム形成能を有するエポキシ重合体及び多官能エポキシ樹脂を構成成分とし、粘弾性スペクトル測定で求められる貯蔵弾性率が、室温において1〜5GPa、成形温度において3〜60MPaである接着剤フィルムを介して加熱加圧して、内層材及び外層材を一体化することを特徴とする多層プリント配線板用積層板の製造方法。

IPC (8)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/38 ,  B32B 31/20 ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J 7/00 JKA ,  C09J163/00 JFK ,  H05K 3/38