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J-GLOBAL ID:200903029729585347

放射線硬化性粘着テープ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995159393
Publication number (International publication number):1997008109
Application date: Jun. 26, 1995
Publication date: Jan. 10, 1997
Summary:
【要約】【構成】 粘着剤と炭素-炭素二重結合を有する化合物を主として含有する粘着性組成物を基材上に形成してなる放射線硬化性粘着テープであって、前記粘着性組成物が、アクリル樹脂重合体の球状粒子を含有していることを特徴とする放射線硬化性粘着テープ。【効果】 放射線照射により十分に粘着力が低下するために、糊残り等の発生もなく良好に被着物を剥離することができる。また、半導体ウエハのダイシング時にウエハ固定用として使用すれば、100mm2を越える大きな素子でも、放射線照射後に粘着テープを伸展することなく容易にピックアップすることができる。
Claim (excerpt):
粘着剤と炭素-炭素二重結合を有する化合物を主として含有する粘着性組成物を基材上に形成してなる放射線硬化性粘着テープであって、前記粘着性組成物が、アクリル樹脂重合体の球状粒子を含有していることを特徴とする放射線硬化性粘着テープ。
IPC (10):
H01L 21/68 ,  B28D 7/04 ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKF ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/301 ,  C09J 4/00 JBH ,  C09J133/00 JDB
FI (10):
H01L 21/68 N ,  B28D 7/04 ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKF ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J 4/00 JBH ,  C09J133/00 JDB ,  H01L 21/78 M
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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