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J-GLOBAL ID：200903029730994676

熱電変換装置及びその製造方法

Inventor：
折橋 正樹

About 折橋 正樹

, 
本山 茂樹

About 本山 茂樹


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 逢坂 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002267508
Publication number (International publication number)：2004104041
Application date： Sep. 13, 2002
Publication date： Apr. 02, 2004
Summary：
【課題】外部との熱交換効率に優れ、熱歪みで破損しにくく、十分な物理的強度を有する熱電変換装置、及び、その簡便で、能率的で、低コストな製造方法を提供する。【解決手段】支持体として、横方向の端部に電極3及び電極4が設けられた一対のフレキシブルな高分子シート7及び8を用いる。2枚の高分子シート7及び8の間に、高分子シートの幅とほぼ同じ長さの棒状のp型熱電半導体エレメント1及びn型熱電半導体エレメント2を交互に配列し、各エレメントを端部側面で電極3及び4にはんだ付けし、直列に接続する。そして、外部との熱の授受を、支持体の存在しない端面にて行う。製造にあたっては、予め高分子シート7及び8上に、それぞれ、p型熱電半導体エレメント1及びn型熱電半導体エレメント2のみを配置した1組の配列体を予め作製しておき、両者を嵌め合せ、各エレメントを所定の位置で電極に接合して、一体化する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
複数種の熱電変換エレメントが支持体の一方の面に交互に配列され、この配列方向と交差する方向における前記複数種の熱電変換エレメントの端部間が接続され、外部との熱の授受が少なくとも前記端部を介して行われる、熱電変換装置。
IPC (3)：
H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34
FI (3)：
H01L35/30 ,  H01L35/32 A ,  H01L35/34
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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