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J-GLOBAL ID:200903029746701334
電子部品容器
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000372433
Publication number (International publication number):2002173194
Application date: Dec. 07, 2000
Publication date: Jun. 18, 2002
Summary:
【要約】【課題】電子部品の静電気障害が生じる根本的な原因である電子部品と電子部品容器との摩擦による静電気の発生を少なくする電子部品包装容器および電子部品包装用のシートを提供する。【解決手段】電子部品と接触する電子部品容器の表面粗さをJIS B-0601に規定されるRaで0.5μm以上および/またはRmaxで5μm以上とすることで、電子部品容器と電子部品との接触面積を減少させ摺動摩擦による発生帯電量を少なくし、その結果電子部品の電子部品容器への静電付着を防ぎ、静電気に敏感な電子部品を内包する場合静電気破壊を抑制する。
Claim (excerpt):
表面粗さがJIS B-0601のRaで0.5μm以上および/またはRmaxで5μm以上である電子部品と接する部分を有する電子部品容器。
IPC (3):
B65D 85/86
, B65D 65/40
, B65D 73/02
FI (3):
B65D 65/40 A
, B65D 73/02 M
, B65D 85/38 D
F-Term (22):
3E067AA11
, 3E067AB41
, 3E067BA10A
, 3E067BA26A
, 3E067BB14A
, 3E067BB22A
, 3E067BB25A
, 3E067CA21
, 3E067EE32
, 3E067FA09
, 3E086AD01
, 3E086AD05
, 3E086AD09
, 3E086BA04
, 3E086BA15
, 3E086BA35
, 3E086BA46
, 3E086BB35
, 3E086CA31
, 3E096BA08
, 3E096FA07
, 3E096GA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
半導体ウェハ収納容器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-083343
Applicant:三菱電機株式会社
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