半導体装置およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：原謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001016420
Publication number (International publication number)：2002222913
Application date： Jan. 24, 2001
Publication date： Aug. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】基板上に複数個の半導体チップが積層されている半導体装置の絶縁性を確実にする。【解決手段】基板7上には第1半導体チップ1および第2半導体チップ2が積層されており、かつ各半導体チップ1・2のそれぞれに設けられている電極端子21が、第1ボンディングワイヤー3および第2ボンディングワイヤー4により基板7に電気的に接続されている半導体装置であって、第2ボンディングワイヤー4と第1半導体チップ1との間には絶縁層5が形成されている。

Claim (excerpt)：

基板上に複数個の半導体チップが積層されており、かつ半導体チップのそれぞれに設けられている電極端子はボンディングワイヤーにより基板に電気的に接続されている半導体装置であって、ボンディングワイヤーと、該ボンディングワイヤーが接続されている半導体チップの該ボンディングワイヤー側に積層されている半導体チップとの間に絶縁層が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/12 501

FI (2)：

H01L 23/12 501 W , H01L 25/08 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

樹脂封止BGA型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-125579 Applicant：三菱電機株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-278863 Applicant：セイコーエプソン株式会社
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-085021 Applicant：沖電気工業株式会社

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