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J-GLOBAL ID：200903029783893197

導通部形成方法

Inventor： 竹野 祥瑞 ,  桜井 光一 ,  森安 雅治 ,  山根 義雄
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992323111
Publication number (International publication number)：1994177537
Application date： Dec. 02, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 工程の短縮を実現でき、コストダウンを図れ、導通信頼性を高めることができる導通部形成方法を得る。【構成】 絶縁材料1の両面に配線パターン7a,7bを形成して基板8を形成し、基板8にエネルギビームを照射して絶縁材料1のみに孔1aを形成し、孔1aに対応した一対の配線パターン7a,7bにエネルギビームを照射して溶融し、一体に接合する。

Claim (excerpt)：

絶縁材料の両面に配線パターンを形成して基板を形成する工程と、基板にエネルギビームを照射して絶縁材料を部分的に除去する工程と、絶縁材料除去部に残存した一対の配線パターンにエネルギビームを照射して溶融し、一体に接合する工程を備えたことを特徴とする導通部形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/40 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46