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J-GLOBAL ID：200903029784001222
プリント配線板及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大垣 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991252442
Publication number (International publication number)：1993090763
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：
【要約】【目的】 プリント配線板においてスルーホールを用いずに層間配線を達成すること。【構成】 図1のプリント配線板を単板プレス法で製造する際に、一方の回路パターン34の電気接続箇所例えば配線342 の端子部に順次に金属突起401、半田403を設け、これら突起401、半田403 より成る半田端子A を形成する。また他方の回路パターン36の電気接続箇所例えば配線342 の端子部に順次に金属突起402、半田403 を設け、これら突起402、半田403 より成る半田端子B を設ける。次いで回路パターン34、36 をプリプレグ38に転写すべく回路パターン34、36 の間にプリプレグ38を押圧挟持する。この際、ガラスクロスを含まないプリプレグ38を用い、半田端子A、B が接触するまでプリプレグ38を押圧する。次いで半田403 を溶融してから冷却し、半田端子A、B を結合する。この結果、配線342、362 を半田端子A、Bが構成する層間配線40により電気接続できる。
Claim (excerpt)：
多層に設けた複数の回路パターンと、各層の回路パターン間に設けた絶縁性基材と、異なる層の回路パターン間を電気接続する層間配線とを備えて成るプリント配線板において、前記層間配線を、絶縁性基材に埋め込んで設けた半田端子としたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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