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J-GLOBAL ID:200903029784236149
セラミツク耐熱絶縁塗膜の形成方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小島 隆司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991348684
Publication number (International publication number):1993081926
Application date: Dec. 05, 1991
Publication date: Apr. 02, 1993
Summary:
【要約】【目的】 導体又は非導体の基材上に耐熱性、電気絶縁性、密着性に優れている上、高硬度で耐水性、耐薬品性、耐溶剤性等の各種特性に優れたセラミック耐熱絶縁塗膜を形成する。【構成】 有機珪素ポリマー、シラザン化合物及び無機フィラーを含む耐熱塗料を基材上に塗布し、次いでアンモニアガス又はアンモニアと不活性ガスとの混合ガスの雰囲気中で焼成する。【効果】 上述した各種特性に優れたセラミックス塗膜を形成でき、例えば最近開発が進められている耐熱絶縁電線用の塗膜や、金属基材の耐食性、耐酸化防止塗膜として使用可能である。
Claim (excerpt):
有機ケイ素ポリマー、シラザン化合物及び無機フィラーを含む耐熱塗料を基材上に塗布し、次いでアンモニアガス又はアンモニアと不活性ガスとの混合ガスの雰囲気中で焼成することを特徴とするセラミッ耐熱絶縁塗膜の形成方法。
IPC (9):
H01B 3/00
, C08K 3/28
, C08K 3/38
, C04B 41/87
, C08K 3/22
, C08L 83/14 LRM
, C09D183/14 PMM
, H01B 7/02
, H01B 7/34
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開昭63-234069
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特開昭62-292675
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特公昭59-046543
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