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J-GLOBAL ID：200903029790439310

絶縁性樹脂組成物およびそれを使用した多層プリント配線板

Inventor： 河本 憲治 ,  大出 雅之
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998291165
Publication number (International publication number)：2000119373
Application date： Oct. 13, 1998
Publication date： Apr. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】回路パターンの高密着性、微細パターン形成性、高耐熱性、低熱膨張率などに優れた特性の絶縁性樹脂組成物および多層プリント配線板を提供する。【解決手段】少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と、光重合開始剤(D)と、球状アモルファスシリカ(E)を含んでなることを特徴とする絶縁性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と、光重合開始剤(D)と、球状アモルファスシリカ(E)を含んでなることを特徴とする絶縁性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/40 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (4)：

C08G 59/40 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 T

F-Term (29)：

2H025AA00 ,  2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC34 ,  2H025BC74 ,  2H025BC83 ,  2H025CA01 ,  2H025CA18 ,  2H025CA31 ,  2H025CC08 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J036CB15 ,  4J036EA01 ,  4J036EA04 ,  4J036HA02 ,  4J036JA08 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16