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J-GLOBAL ID：200903029793706166

電子部品包装用積層フィルム

Inventor： 分部 行男
Applicant, Patent owner： 呉羽化学工業株式会社
Agent (1)： 細井 勇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993245961
Publication number (International publication number)：1995076375
Application date： Sep. 06, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 突刺し耐性に優れ且つ実用的な電子部品包装袋用の積層フィルムを提供する。【構成】 金属箔2を挟んで一方の側に熱可塑性樹脂層(A)3が、又他方の側に熱可塑性樹脂層(B)4が積層された積層フィルムであって、金属箔2と熱可塑性樹脂層3、4とは押出しラミネーションにより貼り合わされ、且つ熱可塑性樹脂層(A)3の引張強度をSa、破断時の伸びをEaとし、熱可塑性樹脂層(B)4の引張強度をSb、破断時の伸びをEbとした場合、上記熱可塑性樹脂層(A)及び熱可塑性樹脂層(B)は、引張強度の比がSa/Sb=1/2乃至1/20、伸びの比がEa/Eb=1/0.8乃至1/0.01の関係を有するように電子部品包装用積層フィルム1を構成した。

Claim (excerpt)：

金属箔を挟んで一方の側に熱可塑性樹脂層(A)が、又他方の側に熱可塑性樹脂層(B)が積層された積層フィルムであって、金属箔と熱可塑性樹脂層とは押出しラミネーションにより貼り合わされ、且つ熱可塑性樹脂層(A)の引張強度をSa、破断時の伸びをEaとし、熱可塑性樹脂層(B)の引張強度をSb、破断時の伸びをEbとした場合、上記熱可塑性樹脂層(A)及び熱可塑性樹脂層(B)は、引張強度の比がSa/Sb=1/2乃至1/20、伸びの比がEa/Eb=1/0.8乃至1/0.01の関係を有することを特徴とする電子部品包装用積層フィルム。

IPC (3)：

B65D 81/24 ,  B32B 15/08 ,  B65D 65/40