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J-GLOBAL ID：200903029815826004

ウエハの分割方法

Inventor： 菊池 清隆 ,  木山 貴雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日鉱共石
Agent (1)： 並川 啓志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991119058
Publication number (International publication number)：1993109889
Application date： Apr. 24, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】スクライブ時に破断面から生じる微細な半導体の断片がウエハに付着せず、かつ、電極などを傷つけることのない分割方法を提供する。【構成】ウエハ1裏面を第1の粘着テープ3に固定し、分割する位置に微細な傷4を形成し、ウエハ表面に紫外線照射により付着力の低下する第2の粘着テープ5を貼り付け、弾性体ローラー7によりウエハ裏面を第1の粘着テープを介して加圧し、紫外線照射後に第2の粘着テープを剥離すること。【効果】ウエハ表面は第2の粘着テープで覆われているため、破断面から生じる微細な半導体の断片はウエハの表面に接することはない。加えて、破断面からの断片は第2の粘着テープに付着したまま除去され、分割されたウエハ(チップ)の取扱いも容易である。

Claim (excerpt)：

ウエハの表面に複数の電極を設けた半導体ウエハを分割するウエハ分割方法において、該ウエハの裏面を第1の粘着テープに固定し、該ウエハの表面の分割する位置に微細な傷を形成し、該ウエハの表面に紫外線照射により付着力の低下する第2の粘着テープを貼り付け、弾性体ローラーにより前記ウエハの裏面を前記第1の粘着テープを介して該ウエハが完全に分割される圧力で加圧し、紫外線照射後に前記第2の粘着テープを剥離することを特徴としたウエハの分割方法。