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J-GLOBAL ID:200903029829401944
弾性表面波素子及び弾性表面波デバイス
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
上柳 雅誉
, 梅田 明彦
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006089541
Publication number (International publication number):2007267033
Application date: Mar. 28, 2006
Publication date: Oct. 11, 2007
Summary:
【課題】 SAWデバイスにおいて温度特性のばらつきを抑制しかつ量産に適した小型化を可能にする。【解決手段】 オイラー角表示で(0°,θ,0°<|ψ|<90°)、好ましくは(0°,θ,9°<|ψ|<46°)、より好ましくは(0°,95°<θ<155°,33°<|ψ|<46°)の面内回転STカット水晶板からなる水晶基板11の主面に、SAWの波長λに対してH/λ≦0.085となる厚さHの交差指電極12a,12bからなるシングル型のIDT13を形成する。これにより、ストップバンドの上限モードで励振させ、製造上のばらつきを含めて、使用温度範囲(0〜70°C)で周波数変動幅Δfabを25ppm以下に抑えた良好な温度特性が得られる。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
面内回転STカット水晶板からなる水晶基板と、前記水晶基板の主面に形成された少なくとも1組の交差指電極からなるIDTとを備え、
前記交差指電極の膜厚Hが、前記IDTにより励振される弾性表面波(SAW)の波長λに対してH/λ≦0.085に設定されていることを特徴とする弾性表面波素子。
IPC (4):
H03H 9/25
, H03H 9/145
, H01L 41/09
, H01L 41/18
FI (4):
H03H9/25 C
, H03H9/145 C
, H01L41/08 L
, H01L41/18 101A
F-Term (11):
5J097AA13
, 5J097AA21
, 5J097AA29
, 5J097DD28
, 5J097FF03
, 5J097GG02
, 5J097GG05
, 5J097KK01
, 5J097KK05
, 5J097KK09
, 5J097KK10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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弾性表面波装置の温度特性調整方法および弾性表面波装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-164912
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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弾性表面波装置およびそれを用いた通信機器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-324720
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
弾性表面波デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-290963
Applicant:東洋通信機株式会社
-
弾性表面波チップ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-420954
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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