Pat

J-GLOBAL ID：200903029842619274

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 澤田 祐子 ,  村山 雅一 ,  鐘ケ江 裕三
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991253749
Publication number (International publication number)：1993093043
Application date： Oct. 01, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高耐熱性、低熱膨張性、高接着性、低吸湿性を有する硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂をうる。【構成】 ナフタレン骨格を有する特定の5官能エポキシ樹脂およびベンゼン環を3個有する特定の星型5官能エポキシ樹脂を混合したものを半導体封止用エポキシ樹脂の主剤として用いる。

Claim (excerpt)：

式(I):【化1】で示されるナフタレン骨格を有する5官能エポキシ樹脂と、式(II):【化2】で示される星型5官能エポキシ樹脂とを主剤として配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31