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J-GLOBAL ID：200903029852419346

半導体モジュール装置

Inventor： 三輪 孝志 ,  白井 優之 ,  坪井 敏宏 ,  松永 俊博 ,  小作 浩
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991320411
Publication number (International publication number)：1993160588
Application date： Dec. 04, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体モジュール装置において、実装密度を向上しかつ放熱効率を向上する。又、半導体モジュール装置において、放熱効率を向上しかつ回路動作速度の高速化を図る。【構成】 半導体モジュールにおいて、可塑性配線基板1の表面に中央演算処理用半導体装置2を実装しかつ裏面にキャッシュメモリ用半導体装置3を実装し、これらを2枚の放熱板6及び7で挟持する。又、前記可塑性配線基板1の信号配線11S若しくは電源配線11VD 、基準電源配線13VG の夫々を重ね合せる。

Claim (excerpt)：

可塑性配線基板の表面に第1半導体装置を実装するとともに、この可塑性配線基板の表面と対向する裏面の前記第1半導体装置の搭載領域と異なる領域に第2半導体装置を実装し、前記可塑性配線基板の厚さ方向において、この可塑性配線基板、第1半導体装置及び第2半導体装置を2枚の放熱板で挟持し、前記第1半導体装置、第2半導体装置の夫々と放熱板の夫々との間を直接に若しくは熱伝導材を介在して連結したことを特徴とする半導体モジュール装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭63-266898