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J-GLOBAL ID：200903029858369472

スクライブ形成方法、分割予定線付き基板

Inventor： 黒木 泰宣 ,  梅津 一成
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (3)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005204233
Publication number (International publication number)：2007021514
Application date： Jul. 13, 2005
Publication date： Feb. 01, 2007
Summary：

【課題】 基板内部にレーザ光を集光することで改質領域からなる分割予定線を形成する際に、分割予定線の端部付近においても良好に基板の分割を可能とするスクライブライン形成方法、分割予定線付き基板を提案する。 【解決手段】 基板Pのスクライブ形成方法であって、基板Pの内部にレーザ光を集光すると共に基板Pとレーザ光を相対移動させて、基板P内に改質領域S1からなる分割予定線Sを形成する工程と、分割予定線Sの端部周辺にレーザ光を集光して第二改質領域Uからなる分割補助部Vを形成する工程と、を有する。 【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

基板の内部にレーザ光を集光すると共に前記基板と前記レーザ光を相対移動させて、前記基板内に改質領域からなる分割予定線を形成する工程と、 前記分割予定線の端部周辺に前記レーザ光を集光して第二改質領域からなる分割補助部を形成する工程と、 を有することを特徴とするスクライブ形成方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09

FI (4)：

B23K26/00 D ,  B23K26/06 A ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/09

F-Term (14)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AD01 ,  4E068AE00 ,  4E068CA08 ,  4E068CD01 ,  4E068DB13 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• レーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278768   Applicant：浜松ホトニクス株式会社