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J-GLOBAL ID：200903029858749038
電磁シールド層付きフレキシブル回路基板およびその製法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991334126
Publication number (International publication number)：1993145205
Application date： Nov. 21, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：
【要約】【構成】 信号回路層Aの少なくとも片面に、電磁シールド層Bが接着剤層12を介して積層形成され、上記信号回路層Aと電磁シールド層Bが、スルホールメツキによつて電気的に接続されている電磁シールド層付きフレキシブル回路基板において、上記接着剤層12が部分的に除去され、この除去部分において上記信号回路層Aと電磁シールド層Bが非接着構造になつている。【効果】 電磁シールド層付きフレキシブル回路基板は、信号回路層と電磁シールド層とがスルホールメツキによつて電気的に接続されていることから、接続の信頼性が高い。また、上記信号回路層と電磁シールド層とを接着する接着剤が部分的に除去され、この除去部分において信号回路層と電磁シールド層とが接着構造になつていて、上記両層が自由に屈曲可能になつていることから高屈曲性を保持している。
Claim (excerpt)：
信号回路金属箔とこれを支持する樹脂層を備えた信号回路層の少なくとも片面に、金属箔とこれを支持する樹脂層を備えた電磁シールド層が接着剤層を介して積層形成され、上記信号回路層と電磁シールド層が、スルホールメツキによつて電気的に接続されている電磁シールド層付きフレキシブル回路基板において、上記接着剤層が部分的に除去され、この除去部分において上記信号回路層と電磁シールド層が非接着構造になつていることを特徴とする電磁シールド層付きフレキシブル回路基板。
IPC (3)：
H05K 1/02
, H05K 3/46
, H05K 9/00
