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J-GLOBAL ID：200903029859130317

ウェットエッチング装置および方法

Inventor： 坂本 由美 ,  金子 寿輝
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998327762
Publication number (International publication number)：2000144454
Application date： Nov. 18, 1998
Publication date： May. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】エッチング後の析出物の発生を防止する。【解決手段】ガラス基板1面上に形成したクロムまたはクロム合金膜のエッチング液4Sを、ガラス基板1面上に供給するシャワーノズル4Nを有するエッチング室4と、pHが0〜1.3の範囲の塩酸である酸性水溶液からなる第1洗浄液5Sを、ガラス基板1面上に供給するシャワーノズル5Nを有する第1洗浄室5と、純水からなる第2洗浄液6Sをガラス基板1面上に供給するシャワーノズル6Nを有する第2洗浄室6と、乾燥室7とを備える。

Claim (excerpt)：

ウェットエッチング装置において、基板の支持手段と、前記基板面上にエッチング液を供給する手段と、前記基板面上に酸性水溶液からなる第1洗浄液と、純水からなる第2洗浄液を供給する手段とを具備することを特徴とするウェットエッチング装置。

IPC (2)：

C23F 1/08 ,  H01L 21/306

FI (2)：

C23F 1/08 ,  H01L 21/306 J

F-Term (22)：

4K057WA01 ,  4K057WB08 ,  4K057WC10 ,  4K057WE02 ,  4K057WE03 ,  4K057WE04 ,  4K057WE12 ,  4K057WK10 ,  4K057WM06 ,  4K057WN02 ,  5F043AA02 ,  5F043AA11 ,  5F043AA22 ,  5F043BB15 ,  5F043BB27 ,  5F043CC16 ,  5F043DD13 ,  5F043EE02 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043FF07 ,  5F043GG02