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J-GLOBAL ID：200903029865141959

二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルム

Inventor：
中森 ゆか里

About 中森 ゆか里

, 
恒川 哲也

About 恒川 哲也

, 
前川 茂俊

About 前川 茂俊


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Agent (1)： 伴 俊光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001023384
Publication number (International publication number)：2002225198
Application date： Jan. 31, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：
【要約】【課題】 高密度磁気記録テープ、特にコンピューター用磁気テープの薄膜化に伴う機械強度、走行性、熱寸法安定性に優れたフィルムを提供する。【解決手段】 少なくとも1つの層(A層)は、熱可塑性樹脂(A)と板状不活性粒子(PA) を主たる成分からなり、A層の少なくとも片面に熱可塑性樹脂(B)を主たる成分とするB層が積層された、2層以上の積層構造からなるフィルムであって、前記板状不活性粒子(PA) のアスペクト比(板面方向における平均粒径D/板面と垂直の方向における粒子の平均厚みdt)が3〜100、含有量が1〜80重量%であることを特徴とする二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルム。
Claim (excerpt)：
少なくとも1つの層(A層)は、熱可塑性樹脂(A)と板状不活性粒子(PA) を主たる成分からなり、A層の少なくとも片面に熱可塑性樹脂(B)を主たる成分とするB層が積層された、2層以上の積層構造からなるフィルムであって、前記板状不活性粒子(PA) のアスペクト比(板面方向における平均粒径D/板面と垂直の方向における粒子の平均厚みdt)が3〜100、含有量が1〜80重量%であることを特徴とする二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (6)：
B32B 27/20 ,  B29C 55/12 ,  B29K101:12 ,  B29K105:16 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00
FI (6)：
B32B 27/20 A ,  B29C 55/12 ,  B29K101:12 ,  B29K105:16 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00
F-Term (39)：
4F100AA19A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA15 ,  4F100CA23A ,  4F100CA23C ,  4F100DE01A ,  4F100DE01C ,  4F100GB41 ,  4F100JA03 ,  4F100JA20A ,  4F100JA20C ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JK07 ,  4F100JK12A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4F210AA24 ,  4F210AB11 ,  4F210AB16 ,  4F210AG01 ,  4F210AG03 ,  4F210AH38 ,  4F210QA02 ,  4F210QA03 ,  4F210QC06 ,  4F210QD04 ,  4F210QD16 ,  4F210QG01 ,  4F210QG15 ,  4F210QG18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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