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J-GLOBAL ID：200903029878735211

放熱板付き配線板

Inventor： 吉田 正俊
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992090867
Publication number (International publication number)：1993291716
Application date： Apr. 10, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】作業性に優れ、放熱板をシールド層として兼ねること。【構成】放熱板付き配線板において、該電子部品のパッケージを直接放熱板に接触、接着するための繰抜き部を有し、かつ、該繰抜き部の放熱板表面が半田付け可能な金属で被覆すること。

Claim (excerpt)：

発熱する電子部品を実装するための少なくとも1層の回路パターンを有するプリント板の片側に金属性の放熱用板を接着した放熱板付き配線板において、搭載する電子部品と電気的に接続をするための接続ランド以外の部分に、該電子部品のパッケージを直接放熱板に接触、接着するための繰抜き部を有し、かつ、該繰抜き部の放熱板表面が半田付け可能な金属により被覆されていることを特徴とした放熱板付き配線板。

IPC (3)：

H05K 1/05 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00