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J-GLOBAL ID：200903029890680910

モールドトランス

Inventor： 道家 毅
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992359729
Publication number (International publication number)：1994204053
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子回路に実装するトランスにおいて、コイル間の電気絶縁耐圧特性を向上し、組立ての容易なトランスとする。【構成】 電気絶縁耐圧に優れた絶縁層と、表面粘着特性を有する電線を用い巻回固化した空心コイル3と、空心コイルの巻線端末を接続した面実装端子4とを封止樹脂6により一体成形したモールド空心コイル2を組み合せ積層して、分割型の磁心1の中央磁脚をモールド空心コイル2のコア中足貫通穴7に挿通しコアホルダ5で磁心1を固定して形成する。

Claim (excerpt)：

複数回巻回されたコイルの巻線端末を面実装端子に接続し封止樹脂によりコイルを覆い面実装端子と一体に封止成型したモールド空心コイルと、該モールド空心コイルを複数個積層し、両側磁脚と中央磁脚を有する分割型磁心の前記中央磁脚をモールド空心コイルのコア中央貫通孔に挿通組合せ、コアホルダにより分割型磁心の両側を係止して成るモールドトランス。

IPC (3)：

H01F 27/32 ,  H01F 27/26 ,  H01F 27/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-130808
  
• 特開昭51-022030
  
• 特開平2-130808
  
• 特開昭51-022030