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J-GLOBAL ID：200903029898702956

光受信装置及びその実装構造及びその製造方法

Inventor： 岩城 秀樹 ,  小掠 哲義 ,  田口 豊 ,  板垣 峰広
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松田 正道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001022368
Publication number (International publication number)：2002231974
Application date： Jan. 30, 2001
Publication date： Aug. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】 実装に起因する寄生インダクタンスを小さい状態で半導体素子を搭載して広帯域において平坦な周波数特性を有する広帯域光受信装置において、光ファイバと受光素子間の光結合部を妨げることなく増幅器を効率的に放熱することが困難であった。【解決手段】 光ファイバと前記光ファイバからの光信号を受信する受光素子と容量素子を内蔵する多層基板と前記受光素子の信号を増幅する増幅素子とで構成される光受信装置において、前記受光素子及び前記信号増幅素子が前記多層基板を介して対向してそれぞれフリップチップ接続することにより、増幅器を効率的に放熱することができる。

Claim (excerpt)：

光ファイバと、前記光ファイバからの光信号を受信する受光素子と、容量素子を内蔵する多層基板と、前記受光素子の信号を増幅する増幅素子とを備え、前記受光素子及び前記増幅素子は、前記多層基板の互いに異なった面にそれぞれ取り付けられており、前記増幅素子の周囲には、放熱部材を取り付け得る空間が存在する光受信装置。

IPC (4)：

H01L 31/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/0232

FI (4)：

H01L 23/28 B ,  H01L 31/02 B ,  H01L 27/14 J ,  H01L 31/02 C

F-Term (25)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109DB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC06 ,  4M109GA01 ,  4M109GA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB05 ,  4M118CA02 ,  4M118GA02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  5F088AA01 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20