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J-GLOBAL ID:200903029903423270

シヨツトキーバリア半導体装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中野 雅房
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992098677
Publication number (International publication number):1993114723
Application date: Mar. 24, 1992
Publication date: May. 07, 1993
Summary:
【要約】【目的】 ショットキー電極内にオーミック接触領域を設けることにより、ショットキーバリア半導体装置の順方向電流電圧特性を大幅に改善する。【構成】 半導体基板2の上面にショットキー接触金属膜5を設け、ショットキー接触金属膜5内に小さなオーミック接触金属膜4を部分的に埋め込み、ショットキー電極6を構成する。また、半導体基板2の下面にオーミック接触金属膜3を設ける。ショットキー電極6とオーミック電極3間に逆方向電圧を印加した時は、ショットキ-電極6の下面全体が空乏層7によって覆われ、電流が遮断される。順方向電圧を印加した時は、オーミック接触金属膜4の下の空乏層7がショットキー接触金属膜5の下方へ引っ込み、オーミック接触金属膜4とオーミック電極3の間に順方向電流が流れる。
Claim (excerpt):
オーミック接触領域及び当該オーミック接触領域と電気的に導通すべきショットキー接触領域からなるショットキー電極と、前記ショットキー電極と離隔されたオーミック電極とが、半導体基板の表面に設けられたショットキーバリア半導体装置。
IPC (2):
H01L 29/48 ,  H01L 29/91
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭60-086873

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