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J-GLOBAL ID：200903029921388814

表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料及びその製造方法

Inventor： 河関 孝志 ,  水間 浩一 ,  林 豊治
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997203280
Publication number (International publication number)：1999043556
Application date： Jul. 29, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 表面修飾半導体超微粒子が樹脂中に分散した表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料を提供する。【解決手段】 2種類以上の官能基を有する化合物、または2種類以上の官能基を有する化合物及び1種類の官能基を有する化合物と、半導体超微粒子とを反応させて表面修飾半導体超微粒子を製造し、次いで、該表面修飾半導体超微粒子と、官能基を有する樹脂とを反応させて表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料を製造する。【効果】 単に粒径が制御された半導体超微粒子ではなく、半導体超微粒子が樹脂中に分散した表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料を提供できる。

Claim (excerpt)：

表面に官能基を有する表面修飾半導体超微粒子と樹脂とを反応させて得られる表面修飾半導体超微粒子含有樹脂材料。

IPC (7)：

C08K 9/04 ,  B01J 19/00 ,  C01G 11/02 ,  C01G 23/04 ,  C08J 3/20 ,  C08L101/00 ,  G02F 1/35 503

FI (7)：

C08K 9/04 ,  B01J 19/00 N ,  C01G 11/02 ,  C01G 23/04 ,  C08J 3/20 B ,  C08L101/00 ,  G02F 1/35 503