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J-GLOBAL ID：200903029945752355
パラ配向芳香族ポリアミド多孔質フィルム及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996001771
Publication number (International publication number)：1997188740
Application date： Jan. 09, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：
【要約】【課題】高耐熱、高剛性というパラアラミドの特長を生かしつつ、樹脂などの含浸が可能で、また流体やイオンを通す等の性質のある、高強度の多孔質フィルムを提供するものである。【解決手段】極性アミド系溶媒または極性尿素系溶媒中に、パラ配向芳香族ポリアミド(A)およびイソシアネート化合物(B)が、A/B比(重量基準)として60/40〜99/1の割合で溶解しているパラ配向芳香族ポリアミドドープを製膜し、凝固し、洗浄し、ついで熱処理することにより上記特性を有するパラ配向芳香族ポリアミド多孔質フィルムを製造する。
Claim (excerpt)：
パラ配向芳香族ポリアミド(A)およびイソシアネート化合物(B)からなり、A/B比(重量基準)が60/40〜99/1の割合であることを特徴とするパラ配向芳香族ポリアミド多孔質フィルム。
IPC (4)：
C08G 18/60 NEL
, C08J 9/00 CFG
, C08K 5/29
, C08L 77/00 KKY
C08G 18/60 NEL
, C08J 9/00 CFG Z
, C08K 5/29
, C08L 77/00 KKY
