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J-GLOBAL ID：200903029949688309

アライメント用カメラ、電子部品のアライメント方法、およびアライメント装置

Inventor： 河北 哲郎
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996322431
Publication number (International publication number)：1998163253
Application date： Dec. 03, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】 コストアップを招くことなくアライメント精度を向上させる。【解決手段】 2つのCCDチップ9A,9Bをその撮像面9Aa,9Baどうしを向かい合わせて配置してアライメント用カメラ3を構成することで、撮像面9Aa,9Baの間の厚み狭くする。また、半導体素子Aや配線基板Bの画像を別々にCCDチップ9A,9Bで取り込むことで、半導体素子Aや配線基板Bの画像を解像度高く取り込めるようにする。

Claim (excerpt)：

互いに位置合わせする被アライメント部材の間に挿入配置されて、各被アライメント部材の画像を撮影するアライメント用カメラであって、各被アライメント部材の画像を個別に撮影する複数の撮像装置を備え、これら撮像装置を、その撮像面の裏面どうしを向かい合わせて配置したことを特徴とするアライメント用カメラ。