Pat
J-GLOBAL ID:200903029955405882
ポリイミド処理プロセスおよびポリイミド膜
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
綾田 正道
, 朝倉 悟
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004111577
Publication number (International publication number):2004277743
Application date: Mar. 10, 2004
Publication date: Oct. 07, 2004
Summary:
【課題】 低い温度でポリイミドを処理可能な処理プロセスを得ること、および、気体または蒸気の分離用として高性能、または安定した膜を提供すること。【解決手段】 本発明のポリイミドの処理プロセスは、ポリイミドをデンドリマー、ハイパーブランチポリマー、およびそれらの混合物から選択した化合物に晒すプロセスを有している。化合物は、ポリイミドを架橋結合したもので、第1世代から第4世代までのいずれかのデンドリマーである。ポリイミドは、膜の形状にしてもよく、その膜は、本発明の上記プロセスによる処理の後に、たとえば気体分離膜、ろ過膜、ミクロろ過膜、ウルトラろ過膜、逆浸透膜、または浸透気化膜に形成する。膜は、たとえばH2/N2、H2/CO2、He/N2、CO2/CH4、およびC2-C4炭化水素混合物を含有する炭化水素混合物と気体との分離に適している。
Claim (excerpt):
デンドリマー、ハイパーブランチポリマー、およびそれらの混合物から選択された化合物に、ポリイミドを晒す工程を含むことを特徴とするポリイミド処理プロセス。
IPC (5):
C08J7/12
, B01D53/22
, B01D61/36
, B01D69/06
, B01D71/64
FI (5):
C08J7/12 B
, B01D53/22
, B01D61/36
, B01D69/06
, B01D71/64
F-Term (30):
4D006GA03
, 4D006GA06
, 4D006GA07
, 4D006GA25
, 4D006GA41
, 4D006HA41
, 4D006HA61
, 4D006JA02C
, 4D006MA03
, 4D006MB03
, 4D006MB04
, 4D006MC58X
, 4D006NA03
, 4D006NA44
, 4D006NA52
, 4D006PA01
, 4D006PB62
, 4D006PB63
, 4D006PB64
, 4D006PB66
, 4D006PB68
, 4D006PB70
, 4F073AA05
, 4F073AA11
, 4F073BA31
, 4F073BB01
, 4F073EA01
, 4F073EA21
, 4F073FA10
, 4F073HA05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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選択性膜およびその調製のためのプロセス
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-531239
Applicant:ビー.ピー.ティー.バイオピュアテクノロジーリミテッド
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ポリイミドの化学的変性
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-348545
Applicant:インスティテュートオブマテリアルズリサーチアンドエンジニアリング, ブリティッシュガスアジアパシフィックピーティイーリミテッド
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