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J-GLOBAL ID：200903029989035987
フレキシブル回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992304031
Publication number (International publication number)：1994152077
Application date： Nov. 13, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：
【要約】【目的】 簡単な構成によりフレキ基板端子部の補強板端部におけるフレキ基板の折り曲げストレスによる導体パターンの断線を防止するようにしたフレキ基板を得る。【構成】 フレキ基板1の導体パターン及びベースフイルムに加わるストレスを補強板9の後端部付近に集中させない手段として、補強板9の後端側に開口穴13を形成し、補強板9の後端部の剛性を低くし湾曲変形可能にした。
Claim (excerpt)：
フレキシブル材となるベースフイルム上に導体パターンが形成され、上記ベースフイルムの裏面に補強板を接着し、この補強板を有する部分が機器装置側のコネクタとの挿入端子部として用いられるフレキシブル回路基板において、上記導体パターン及びベースフイルムに加わるストレスを上記補強板の後端部付近に集中させない手段として、上記補強板の少なくとも後端側に可撓性屈曲部を設けたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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