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J-GLOBAL ID：200903030002979740

微細加工方法及びこの方法で加工された加工物

Inventor： 藤 平 正 道 ,  栗 原 正 彰
Applicant, Patent owner： 藤平 正道 ,  大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992328429
Publication number (International publication number)：1994151392
Application date： Nov. 13, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子線を用いた場合のような後方散乱やチャージアップ現象等を伴うことなく、また電子線の波長等に制限されることなく、略プローブ針の大きさで微細加工を可能にする簡便な微細加工方法を提供する。【構成】 微細加工方法は、微細な先端部(6)を有する探針(2)と加工物(1)の表面との間を、先端部(6)と加工物表面との距離が略ゼロのときに先端部(6)の原子面と加工物表面の原子面との間に所定の大きさを越える大きさの力を印加して接触させる工程と、この力を印加した状態で探針(2)と加工物(1)とを力の印加方向と略直角方向へ相対変位させる工程とを備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

微細な先端部を有する探針と加工物の表面との間を、前記先端部と前記加工物表面との距離が略ゼロのときに前記先端部の原子面と前記加工物表面の原子面との間に所定の大きさを越える大きさの力を印加して接触させる工程と、この力を印加した状態で前記探針と前記加工物とを前記力の印加方向と略直角方向へ相対変位させる工程とを備えることを特徴とする微細加工方法。

IPC (4)：

H01L 21/302 ,  B28D 5/00 ,  G11B 5/31 ,  G11B 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-205319
  
• 特開平4-127420
  
• 特開平4-288815