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J-GLOBAL ID：200903030043371209

欠陥検査方法およびその装置

Inventor： 西山 英利 ,  野口 稔 ,  大島 良正 ,  浜松 玲 ,  渡辺 健二 ,  渡▲邉▼ 哲也 ,  神宮 孝広
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立電子エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001288013
Publication number (International publication number)：2003098111
Application date： Sep. 21, 2001
Publication date： Apr. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】従来は異物欠陥検査装置の検出結果として総検出個数を出力している。一方、製造プロセスの不良対策は、該検査装置で検出された異物・欠陥を分析することにより行われている。しかしながら、該検査装置での検出個数が多い場合、検出された異物の分析を行うのに膨大な時間がかかってしまい、製造プロセスの不良対策が遅れてしまう。【解決手段】光学的系により検査する欠陥検査装置において、その結果において、異物または欠陥の大きさと不良原因を関連させて、データ処理手段で、検査の結果の統計から不良原因を指摘し、前記検査の結果情報を表示する。また、半導体ウェハなどの領域別に不良となるしきい値を設け、異物を統計的に評価することにより、不良解析をおこなう。

Claim (excerpt)：

被検査対象物の異物欠陥やパターン欠陥を検出する装置であって、被検査対象物に光を照射する照明手段と、該照明手段の光の照射による前記被検査対象物からの反射光または散乱光を検出する光検出手段と、該光検出手段で前記反射光または散乱光を検出して得た信号を処理して異物欠陥またはパターン欠陥を検出する検出手段と、該検出手段で検出した異物欠陥またはパターン欠陥の情報を用いて前記異物欠陥またはパターン欠陥の大きさを求めると共に該求めた前記異物欠陥またはパターン欠陥の大きさの頻度を求める処理手段と、該処理手段で求めた前記異物欠陥またはパターン欠陥の大きさと各大きさごとの発生頻度の情報を出力する出力手段とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。

IPC (6)：

G01N 21/956 ,  G01B 11/24 ,  G01B 11/30 ,  G06T 1/00 305 ,  G06T 7/60 150 ,  H01L 21/66

FI (8)：

G01N 21/956 A ,  G01B 11/30 A ,  G06T 1/00 305 A ,  G06T 7/60 150 J ,  H01L 21/66 A ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 Z ,  G01B 11/24 F

F-Term (81)：

2F065AA03 ,  2F065AA23 ,  2F065AA49 ,  2F065AA54 ,  2F065BB02 ,  2F065CC18 ,  2F065CC19 ,  2F065DD13 ,  2F065FF04 ,  2F065FF43 ,  2F065GG02 ,  2F065GG05 ,  2F065GG06 ,  2F065GG22 ,  2F065GG24 ,  2F065HH03 ,  2F065HH04 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ16 ,  2F065JJ17 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ25 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL08 ,  2F065LL09 ,  2F065LL22 ,  2F065LL32 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ13 ,  2F065QQ14 ,  2F065QQ18 ,  2F065QQ29 ,  2F065QQ43 ,  2F065QQ45 ,  2F065RR04 ,  2F065SS02 ,  2F065SS04 ,  2F065SS09 ,  2F065SS13 ,  2F065UU01 ,  2F065UU02 ,  2F065UU05 ,  2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051AC04 ,  2G051CB01 ,  2G051CB05 ,  2G051DA07 ,  2G051EB01 ,  2G051EC02 ,  2G051FA01 ,  2G051FA02 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106CA39 ,  4M106CA41 ,  4M106DA15 ,  4M106DB02 ,  4M106DB08 ,  4M106DB12 ,  4M106DB19 ,  4M106DJ02 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ06 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ23 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02 ,  5B057DC04 ,  5L096BA03 ,  5L096CA02 ,  5L096FA35 ,  5L096FA59 ,  5L096FA69 ,  5L096JA11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 異物検査方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-225836   Applicant：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社
• 外観検査装置及び外観検査方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-303856   Applicant：株式会社日立製作所
• 欠陥の分類方法およびその装置並びに教示用データ作成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-225083   Applicant：株式会社日立製作所