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J-GLOBAL ID：200903030065272042

熱伝導性電気絶縁部材、半導体パッケージおよび該熱伝導性電気絶縁部材の製造方法

Inventor：
信藤 卓也

About 信藤 卓也

, 
舟橋 一

About 舟橋 一


Applicant, Patent owner：
鈴鹿富士ゼロックス株式会社

About 鈴鹿富士ゼロックス株式会社

, 
富士高分子工業株式会社

About 富士高分子工業株式会社


Agent (1)： 宇佐見 忠男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004219805
Publication number (International publication number)：2005350639
Application date： Jul. 28, 2004
Publication date： Dec. 22, 2005
Summary：
【課題】本発明の課題は、優れた熱伝導性を有する電子部品の基板や放熱器等に使用される熱伝導性電気絶縁性材料を提供することにある。【解決手段】基材2と、該基材2の表面に一体的に形成される有機・無機ハイブリッド層3からなる熱伝導性電気絶縁性材料1であって、該有機・無機ハイブリッド層3は、金属アルコキシドと、片末端または両末端に該金属アルコキシドと反応可能な官能基を有するオルガノポリシロキサンとの反応によって得られるゾル液に、熱伝導性フィラーを混合した有機・無機ハイブリッド配合物からなる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
金属アルコキシドと、片末端または両末端に該金属アルコキシドと反応可能な官能基を有するオルガノポリシロキサンとの反応によって得られるゾル液に、熱伝導性フィラーを混合した有機・無機ハイブリッド配合物を、基材の表面に有機・無機ハイブリッド層として形成したことを特徴とする熱伝導性電気絶縁部材。
IPC (4)：
C08L83/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/373
FI (4)：
C08L83/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/36 A ,  H01L23/36 M
F-Term (17)：
4J002CP031 ,  4J002DB016 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA06 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BD13 ,  5F036BE01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 放熱施工方法及び放熱構造体
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-110957   Applicant：長野日本無線株式会社, 信越化学工業株式会社
Cited by examiner (13)
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