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J-GLOBAL ID：200903030066648968

テープ配線基板の製造方法

Inventor： 李 忠善 ,  姜 思尹 ,  權 容煥 ,  崔 敬世
Applicant, Patent owner： 三星電子株式会社
Agent (4)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005073713
Publication number (International publication number)：2005268797
Application date： Mar. 15, 2005
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：

【課題】生産工程を簡略化してコストを節減することができるテープ配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】テープ配線基板の製造方法は、ベースフィルムを提供する段階と、ベースフィルム上に金属層を形成する段階と、金属層に照射されるレーザーを用いて部分的に金属層をエッチングし金属層を配線パターンに加工する段階と、湿式エッチングを用いて配線パターンを形成する段階とにより、生産工程が簡略化されコストが節減された微細ピッチを有する微細パターンを形成することができるテープ配線基板の製造方法。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

ベースフィルムを提供する段階と、 前記ベースフィルム上に金属層を形成する段階と、 前記金属層に照射されるレーザーを用いて前記金属層を配線パターンに加工する段階と、 を含むことを特徴とするテープ配線基板の製造方法。

IPC (3)：

H01L21/60 ,  B23K26/36 ,  H05K3/08

FI (3)：

H01L21/60 311W ,  B23K26/36 ,  H05K3/08 D

F-Term (24)：

4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CD05 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ07 ,  4E068DA11 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339AC06 ,  5E339AD01 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD08 ,  5E339BD14 ,  5E339BE05 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5E339DD03 ,  5E339GG10 ,  5F044KK03 ,  5F044MM03 ,  5F044MM48