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J-GLOBAL ID：200903030068057860

薄型複合ICカード及びその製造方法

Inventor： 羽鳥 泰郎 ,  笹岡 賢司
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994278860
Publication number (International publication number)：1996138022
Application date： Nov. 14, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】薄型複合ICカードの信頼性、製造性の向上を図る。【構成】コア基板1の両面には、アンテナパターン2及び配線パターン3がそれぞれ形成される。コア基板1の一面側のアンテナパターン2及び配線パターン3は、スルーホール内の導電体やコア基板1を貫通するAgバンプなどにより、コア基板1の他面側のアンテナパターン2及び配線パターン3に接続される。ICパッケージ4及び電池6は、コア基板1に搭載される。コア基板1、オーバーシート8及びアンダーシート9は、同一の熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成される。これらコア基板1、オーバーシート8及びアンダーシート9は、熱圧着により互いに結合される。

Claim (excerpt)：

ICパッケージと、前記ICパッケージが搭載されるコア基板と、前記コア基板の両面に貼り合わされる意匠シートとを具備し、前記コア基板及び前記意匠シートは、それぞれ同一の熱可塑性樹脂から構成されていることを特徴とする薄型複合ICカード。

IPC (2)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-208188
  
• 特開昭61-208188
  
• 電子カード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-207294   Applicant：オムロン株式会社
• 特開平3-185788