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J-GLOBAL ID:200903030092666117
酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996258773
Publication number (International publication number):1998106988
Application date: Sep. 30, 1996
Publication date: Apr. 24, 1998
Summary:
【要約】【課題】 pH7以上の媒体中で良好な分散性を示す酸化セリウム研磨剤を提供する。【解決手段】 TEOS-CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハを、粒子表面に酸性官能基を有する酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む研磨剤で研磨する。
Claim (excerpt):
粒子表面に酸性官能基を有する酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。
IPC (7):
H01L 21/304 321
, B24B 37/00
, C01F 17/00
, C08K 3/22
, C08L101/00
, C09C 1/68
, C09K 3/14 550
FI (8):
H01L 21/304 321 P
, B24B 37/00 H
, C01F 17/00 A
, C01F 17/00 G
, C08K 3/22
, C08L101/00
, C09C 1/68
, C09K 3/14 550 D
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