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J-GLOBAL ID：200903030108258596

半導体装置および指紋検知装置

Inventor： 北岡 幸喜 ,  安田 昌生
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001272425
Publication number (International publication number)：2003086724
Application date： Sep. 07, 2001
Publication date： Mar. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】 外部への開口や記憶装置などを備えていても、小型・薄型化を可能とし、かつ低コスト化を図る。【解決手段】 指紋検知装置101は、上部樹脂部材102と下部樹脂部材103とを組合わせて形成するパッケージ内に、指紋検知素子1と記憶素子12とを実装している。指紋検知素子1は、指紋検知部9が上部樹脂部材102の開口部7から露出し、指紋20の幾何学的情報を検知し、電気信号に変換する。指紋検知素子1が検知した幾何学的情報を、記憶素子12に予め記憶させておいた情報と比較すれば、個人認証などを指紋20によって行うことができる。指紋検知素子1と記憶素子12とが一体的なパッケージに実装されるので、小型化や薄型化を図り、別個に配線基板に実装する場合に比較して、著しい低コスト化を図ることができる。

Claim (excerpt)：

1以上の開口部を有し、かつ導電性配線パターンが選択的に形成されている第1のパッケージ部材と、導電性配線パターンが選択的に形成されている第2のパッケージ部材と、予め定める能動部が第1のパッケージ部材の開口部と重なり、かつ第1のパッケージ部材の導電性配線パターンに対する電気的接続が行われるように搭載される第1の半導体素子と、第2のパッケージ部材に、該第2のパッケージ部材の導電性配線パターンに対する電気的接続が行われるように搭載される第2の半導体素子とを含み、第1のパッケージ部材および第2のパッケージ部材は、第1の半導体素子と第2の半導体素子とを内部に収容し、導電性配線パターンが相互に接続されるように組合わされて、該開口部が外部に開口するパッケージを形成することを特徴とする半導体装置。

IPC (6)：

H01L 23/04 ,  A61B 5/117 ,  G01B 7/28 ,  G06T 1/00 400 ,  H01L 25/00 ,  H01L 25/16

FI (6)：

H01L 23/04 Z ,  G01B 7/28 E ,  G06T 1/00 400 G ,  H01L 25/00 B ,  H01L 25/16 A ,  A61B 5/10 322

F-Term (14)：

2F063AA41 ,  2F063BA29 ,  2F063BA30 ,  2F063BB01 ,  2F063BB02 ,  2F063CA35 ,  2F063HA04 ,  2F063HA10 ,  2F063MA07 ,  2F063ZA01 ,  4C038FF01 ,  4C038FF05 ,  4C038FG00 ,  5B047AA25