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J-GLOBAL ID：200903030108663164

導電性熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法

Inventor：
宮川 倫成

About 宮川 倫成


Applicant, Patent owner：
三菱樹脂株式会社

About 三菱樹脂株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002286799
Publication number (International publication number)：2004123814
Application date： Sep. 30, 2002
Publication date： Apr. 22, 2004
Summary：
【課題】少量の導電性材料でも、優れた導電性を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供することにある。【解決手段】熱可塑性樹脂に、繊維径が0.001〜0.5μm、繊維長が0.1〜100μmである微細な炭素繊維を混合してなる導電性熱可塑性樹脂フィルムであって、上記熱可塑性樹脂と微細な炭素繊維との混合体積比が、熱可塑性樹脂/微細な炭素繊維=50/50のときの体積抵抗値が0.01〜0.03Ωcmであるとともに、混合体積比が90/10のときの体積抵抗値が0.1〜0.5Ωcmの範囲であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂に、繊維径が0.001〜0.5μm、繊維長が0.1〜100μmである微細な炭素繊維を混合してなる導電性熱可塑性樹脂フィルムであって、上記熱可塑性樹脂と微細な炭素繊維との混合体積比が、熱可塑性樹脂/微細な炭素繊維=50/50のときの体積抵抗値が0.01〜0.03Ωcmであるとともに、混合体積比が90/10のときの体積抵抗値が0.1〜0.5Ωcmの範囲であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (6)：
C08L101/00 ,  B29C41/12 ,  C08J5/18 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24 ,  H01G9/016
FI (6)：
C08L101/00 ,  B29C41/12 ,  C08J5/18 ,  C08K7/06 ,  H01B1/24 B ,  H01G9/00 301F
F-Term (54)：
4F071AA02 ,  4F071AA26 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37Y ,  4F071AH12 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F205AB18 ,  4F205AB25 ,  4F205AC05 ,  4F205AE03 ,  4F205AH33 ,  4F205AR20 ,  4F205GA06 ,  4F205GC06 ,  4F205GE24 ,  4F205GF02 ,  4F205GF03 ,  4F205GF21 ,  4F205GF24 ,  4J002AA011 ,  4J002BB001 ,  4J002BB221 ,  4J002BC021 ,  4J002BD031 ,  4J002BD101 ,  4J002BD121 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BD161 ,  4J002BE021 ,  4J002BE031 ,  4J002BE061 ,  4J002BG041 ,  4J002BG061 ,  4J002BN151 ,  4J002BP011 ,  4J002CF061 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH091 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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