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J-GLOBAL ID：200903030109321232
集計分析方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154672
Publication number (International publication number)：1995030298
Application date： Jun. 25, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 前回の分析結果を反映させた集計分析条件の指定を容易に行える集計分析方法を提供することを目的とする。【構成】 複数のプリント基板の実装品質結果を統計的に集計分析する作業において、実装するプリント基板の外形や印刷する半田マスクの形状と位置、あるいは実装する部品の形状と位置、必要ならば電気的特性を登録し、各プリント基板毎の品質結果データに基づいて、集計対象や集計分析条件および分析結果表示画面を表示端末装置上にグラフィック表示する。作業者が指示した集計対象となる個々の部品51(もしくはマスク)を、基板上の位置に表示し、集計分析結果も同じ画面上の個々の部品の位置(もしくはマスクの位置)に重ね併せて表示し、2回目以降の集計分析条件の指定は、前回の結果画面を用いて繰り返し行う。
Claim (excerpt)：
複数のプリント基板の実装品質結果を統計的に集計分析するに際し、部品が実際の位置に実装されたプリント基板を表示端末装置の画面に表示するとともに、作業者が指示した集計対象となる個々の部品を前記画面の個々の部品の位置に表示し、個々の部品に関する集計分析結果を同じ前記画面の個々の部品の位置に重ね併せて表示し、2回目以降の集計分析条件の指定は、前回の結果画面上で集計対象の指示を行うことによって、これを繰り返し行って集計分析する集計分析方法。
IPC (3)：
H05K 13/08
, G06F 17/60
, G06T 7/00
G06F 15/21 R
, G06F 15/62 405 B
Cited by examiner (6)
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