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J-GLOBAL ID：200903030132745392

微小構造素子の製造方法

Inventor： ペーター、ヘセル ,  オスカル、シュテファン ,  ゲールハルト、ホフマン ,  ユルゲン、ランゲン
Applicant, Patent owner： ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト
Agent (1)： 田代 烝治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993218787
Publication number (International publication number)：1994177015
Application date： Sep. 02, 1993
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 好ましい重合体がすべて耐久性のある重合体/基板複合体をもたらすように処理され得る方法を提供し、さらにこの複合体を、正確かつ再現可能に、極めて短時間で、全面積にわたり高度に正確な層厚さに、しかも亀裂が生起しないように形成すること。【構成】 重合体のX線による画像形成放射と画像形成放射された重合体帯域の除去による数μmからmm範囲に至る構造深さを有する微小構造素子の製造方法であって、画像形成放射の前に、枠2内において押圧部材1により圧力溶融により数μmからmm範囲に至る厚さの層に、重合体6を導電性基板5上に施し、重合体を確実に固定することを特徴とする方法。

Claim (excerpt)：

重合体のX線による画像形成放射と画像形成放射された重合体帯域の除去による数μmからmm範囲に至る構造深さを有する微小構造素子の製造方法であって、画像形成放射の前に、枠内において押圧部材により圧力溶融により数μmからmm範囲に至る厚さの層に、重合体を導電性基板上に施し、重合体を確実に固定することを特徴とする方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 503 ,  G03F 7/20 521