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J-GLOBAL ID：200903030142529914

プローバ

Inventor： 水村 勉
Applicant, Patent owner： 株式会社東京精密
Agent (1)： 青木 朗 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992319993
Publication number (International publication number)：1994168993
Application date： Nov. 30, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は半導体検査装置のプローバに関し、ウエハの供給と回収がより柔軟に行なえる検査システムの構築に適したプローバの実現を目的とする。【構成】 ウエハ100上に形成されたチップの電気的特性を検査するため触針をチップのパッドに接触させるプローバであって、搬送アーム2に半導体ウエハ100を保持して給排動作を行なうウエハ給排機構を備えるプローバにおいて、ウエハ給排機構はプローバの外部でのウエハの受け渡しが可能であるように搬送アーム2がプローバの外部まで伸るように構成される。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハ(100)上に形成されたチップの電気的特性を検査するための触針を前記チップの電極パッドに接触させるプローバであって、搬送アーム(2)に前記半導体ウエハ(100)を保持して給排動作を行なうウエハ給排機構を備えるプローバにおいて、前記ウエハ給排機構は、当該プローバの外部での前記半導体ウエハの受け渡しが可能であるように前記搬送アーム(2)が当該プローバの外部まで伸ることを特徴とするプローバ。

IPC (2)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-289152
  
• 特開平1-028933
  
• 特開平4-340248