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J-GLOBAL ID：200903030150115720
ボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
仁科 勝史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002359907
Publication number (International publication number)：2004193364
Application date： Dec. 11, 2002
Publication date： Jul. 08, 2004
Summary：
【課題】チップ吸着部のチップ吸着面のみならず、外周面に及ぶ外周縁への付着物も取り除くことができ、更にチップ吸着部が微小である場合にも付着物を確実に取り除くことができる付着物除去手段を有するボンディング装置を提供する。【解決手段】チップの吸着部が突出して形成されたボンディングツールの、チップ吸着面をクリーニングする砥石を備えたボンディング装置に下記手段を採用した。第1に、付着物除去手段を設ける。第2に、付着物除去手段に、吸着部を収容する凹部を形成する。第3に、付着物除去手段に、吸着部を凹部に収容した状態で吸着部周囲のボンディングツールの下端面と対向する対向面を形成する。第4に、付着物除去手段の凹部内側に吸引口を形成する。第5に、吸着部を凹部に収容した状態で吸引することで、砥石によるクリーニング後の付着物をボンディングツールの吸着部から吸引除去する。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
チップを吸着する吸着部が突出して形成されたボンディングツールの、チップ吸着面をクリーニングする砥石を備えたボンディング装置において、ボンディングツールの突出された吸着部を収容する凹部と、凹部の内側に開口された吸引口と、吸着部を凹部に収容した状態で吸着部周囲のボンディングツールの下端面と対向する対向面とを備えた付着物除去手段を設け、ボンディングツールの吸着部を凹部に収容した状態で吸引口より吸引することで、砥石によるクリーニング後の付着物をボンディングツールの吸着部から吸引除去することを特徴とするボンディング装置。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (1)：
Patent cited by the Patent：
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