冷媒回路

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997288403
Publication number (International publication number)：1999118266
Application date： Oct. 21, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】液封や液バックを防止でき、信頼性の向上を図れる冷媒回路を提供することにある。【解決手段】この冷媒回路は、レシーバ8の上部8Aと主膨張弁10の下流側とを連結するキャピラリ20でもって、出荷時等において主膨張弁10の下流側に封じられた液冷媒をレシーバ8の上部8Aの気相空間に導入することができ、冷媒の液封を防いで、信頼性を向上できる。また、過冷却回路30が主膨張弁10の下流から分岐しているから、主膨張弁10で膨張した気相冷媒を過冷却回路30に導入して、過冷却し難い起動時や停止時に過冷却回路30から圧縮機5への過渡的な液バックを防止でき、圧縮機5の信頼性を向上できる。さらには、連絡キャピラリ20と過冷却回路30を経由して、レシーバ上部8Aから圧縮機5の吸入側5Aにガス冷媒を供給できるから、圧縮機5のガス欠を防止でき信頼性を向上できる。

Claim (excerpt)：

室内熱交換器(1),圧縮機(5),室外熱交換器(6),レシーバ(8),主膨張弁(10)を接続する冷媒回路であって、上記レシーバ(8)の上部(8A)と上記主膨張弁(10)の下流側とを連結するキャピラリ(20)を備えたことを特徴とする冷媒回路。

IPC (3)：

F25B 1/00 331 , F25B 1/00 304 , F25B 40/00

FI (3)：

F25B 1/00 331 E , F25B 1/00 304 B , F25B 40/00 V

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ヒートポンプ式空調装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-212354 Applicant：株式会社日立製作所
空気調和機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-310225 Applicant：株式会社日立製作所
冷凍サイクル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-030264 Applicant：三菱電機株式会社

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