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J-GLOBAL ID：200903030194348519

弾性表面波デバイスおよびその製造方法

Inventor： 小林 玲子 ,  古川 修
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 樺澤 襄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999266363
Publication number (International publication number)：2001094390
Application date： Sep. 20, 1999
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 小型で生産性が高く、信頼性も高い弾性表面波デバイスおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 弾性表面波素子22は圧電体23の一面に櫛歯状電極24および端子電極25を有する。弾性表面波素子22とほぼ同一形状のベース基板26は素子接続端子27、外部接続端子28を有する。ベース基板26上にフェイスダウンボンディングにより弾性表面波素子22を対向して配設し、素子接続端子27と端子電極25が対向し、金属バンプ31および導電性接着剤32の接続体33で接着するとともに電気的に接続する。ベース基板26および弾性表面波素子22の外周に導電性接着剤の封止部材34を形成し、ベース基板26および弾性表面波素子22を接着し、櫛歯状電極24の周囲を封止する。

Claim (excerpt)：

圧電体、この圧電体上に設けられた櫛歯状電極および外部接続用の端子電極を有する弾性表面波素子と、外部接続端子およびこの外部接続端子に電気的に接続された素子接続端子が形成されたベース基板と、前記弾性表面波素子の端子電極と前記ベース基板の素子接続端子とを電気的に接続する接続体と、前記圧電体と前記ベース基板とを封止する封止部材とを具備したことを特徴とする弾性表面波デバイス。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08

FI (2)：

H03H 9/25 A ,  H03H 3/08

F-Term (6)：

5J097AA29 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10