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J-GLOBAL ID：200903030229432461

レーザ加工方法

Inventor： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002094677
Publication number (International publication number)：2003088979
Application date： Sep. 12, 2001
Publication date： Mar. 25, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に改質領域による切断予定部を形成する工程と、改質領域による切断予定部が内部に形成された加工対象物1に対して吸収性を有するレーザ光を加工対象物1の表面を溶融させないエネルギーで照射し、加工対象物1の内部の改質領域を起点として加工対象物1の表面にクラックを到達させて加工対象物1を切断する工程とを備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域による切断予定部を形成する工程と、改質領域による切断予定部が内部に形成された前記加工対象物に対して吸収性を有するレーザ光を前記加工対象物の表面を溶融させないエネルギーで照射し、前記加工対象物の内部の改質領域を起点として前記加工対象物の表面にクラックを到達させて前記加工対象物を切断する工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (8)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/023 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (9)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/023 ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 T

F-Term (20)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB02 ,  3C069BC04 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AA05 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4G015FA01 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC14